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“大功率COB平面光源封装LED硅胶”参数说明
| 型号： | CG2581 | 规格： | 500kg |
| 商标： | chunchang | 包装： | 玻璃瓶装 |
| 有机硅导热橡胶： | 电子电器耐温胶 | 产量： | 50000 |
“大功率COB平面光源封装LED硅胶”详细介绍
大功率LED封装面光源混荧光粉专用硅胶G2581A/B说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解。无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-。50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮。尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解。无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-。50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮。尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
“大功率COB平面光源封装LED硅胶”其他说明
| 固 化 前 | |||
| 外 观 | A组份 | B组份 | |
| 无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
| 粘 度(CPS) | A组份 | B组份 | |
| 30000 | 10000 | ||
| 混合粘度(cps) | 25000 | ||
| 密 度(g/cm3) | A组份 | B组份 | |
| 1.05 | 1.00 | ||
| 混合比例 | A:B=1:1 | ||
| 允许操作时间(分钟,25℃) | ≥ 180 | ||
| 固化条件 | 110℃X1小时,然后150℃X1小时 | ||
| 固 化 后 | |||
| 硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
| 硬度(shore A,25℃) | 45 | ||
| 折射率(633nm) | 1.420 | ||
| 透光率(450nm) | 97% | ||
| 剪切接着强度(PPA, kg/nm2) | 0.25 | ||
| 体积电阻系数(Ω . cm) | 1.0X1014 | ||
| 介电系数(1.2MHz) | 3.0 | ||
| 介质损耗角正切(1.2MHz) | 1X10-3 | ||
| 击穿电压(KVmm) | >25 | ||
