“大功率LED封装硅胶”参数说明
大功率封装硅胶: | 深圳大功率LED封装硅胶 | 产量: | 1000吨/月 |
“大功率LED封装硅胶”详细介绍
透镜填充胶 2450粘度低,易排泡,耐黄变,耐冷热冲击外观:无色透明液体
A组粘度:1000 B组粘度:1000
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min
针入度(1/10min):50
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
集成(COB)模组封装胶2175 2635折光:1.53集成模组封装可做贴片可混荧光粉使用
外观:无色透明液体
A组粘度:1100 B组粘度:2150
混合比例:1:1
固化条件:150℃/2Hr
硬度:shore-A 75-85
折光率:≥1.53
透光度:≥98%
贴片胶2175 2550折光:1.43可做贴片可过260℃回流焊
外观:无色透明液体
A组粘度:5300 B组粘度:2200
混合比例:1:1
固化条件:80℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 70-75
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
Molding胶 2650折光:1.43做Molding胶使用
外观:无色透明液体
A组粘度:5200 B组粘度:1900
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 70-80
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
混荧光粉胶2520柔软性极佳优异的粘接性可混荧光粉
外观:无色透明液体
A组粘度:5500 B组粘度:3000
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 50-55
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
A组粘度:1000 B组粘度:1000
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min
针入度(1/10min):50
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
集成(COB)模组封装胶2175 2635折光:1.53集成模组封装可做贴片可混荧光粉使用
外观:无色透明液体
A组粘度:1100 B组粘度:2150
混合比例:1:1
固化条件:150℃/2Hr
硬度:shore-A 75-85
折光率:≥1.53
透光度:≥98%
贴片胶2175 2550折光:1.43可做贴片可过260℃回流焊
外观:无色透明液体
A组粘度:5300 B组粘度:2200
混合比例:1:1
固化条件:80℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 70-75
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
Molding胶 2650折光:1.43做Molding胶使用
外观:无色透明液体
A组粘度:5200 B组粘度:1900
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 70-80
折光率:≥1.43
透光度:≥95%
混荧光粉胶2520柔软性极佳优异的粘接性可混荧光粉
外观:无色透明液体
A组粘度:5500 B组粘度:3000
混合比例:1:1
固化条件:90℃/30min+150℃/2Hr
硬度:shore-A 50-55
折光率:≥1.43
透光度:≥95%