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“LED芯片封装玻璃镜片”参数说明
| 品牌： | LED封装 | 加工定制： | 是 |
| 安装方式： | 镶嵌式 | 亮度： | 超高亮 |
| 使用环境： | 室外 | 产量： | 5000000 |
“LED芯片封装玻璃镜片”详细介绍
玻璃透镜:
本公司拥有广阔的玻璃原材渠道；资深级的技术人员；丰富的玻璃精密加工经验；采用高透光率耐高温光学特种玻璃通过精细蚀刻技术；能为客户提供各种尺寸的高精密度高透光率的玻璃镜片；广泛应用于各种大功率LED芯片的封装；高功率密度器件芯片封装;集成电路或微机械元件封装（建筑照明；医疗照明；投影显示；LED投光灯；气氛照明）灯珠封装。
产品实物图：
正面：
底部：
侧面：
技术参数：
Density/密度（g/cc）2.60g/cm3
ThermalExpansion/膨胀系数（3.42～3.58）x10-6cm/cm.℃
Transmittance/透光率≥97%
softeningpoint/软化点600℃
产品尺寸：按客户需求；一般尺寸4.8*4.2
产品特点：
1特种耐高温玻璃材料应用
2抗老化性能；高透光性能稳定
3来图订制满足不同尺寸需求
4出色的散热结构设计
典型应用：
1高精密器件封装
2高光密度高功率封装
3LED5060系列灯珠封装
4以及许多其它客户指定应用
本公司拥有广阔的玻璃原材渠道；资深级的技术人员；丰富的玻璃精密加工经验；采用高透光率耐高温光学特种玻璃通过精细蚀刻技术；能为客户提供各种尺寸的高精密度高透光率的玻璃镜片；广泛应用于各种大功率LED芯片的封装；高功率密度器件芯片封装;集成电路或微机械元件封装（建筑照明；医疗照明；投影显示；LED投光灯；气氛照明）灯珠封装。
产品实物图：
正面：
底部：
侧面：
技术参数：
Density/密度（g/cc）2.60g/cm3
ThermalExpansion/膨胀系数（3.42～3.58）x10-6cm/cm.℃
Transmittance/透光率≥97%
softeningpoint/软化点600℃
产品尺寸：按客户需求；一般尺寸4.8*4.2
产品特点：
1特种耐高温玻璃材料应用
2抗老化性能；高透光性能稳定
3来图订制满足不同尺寸需求
4出色的散热结构设计
典型应用：
1高精密器件封装
2高光密度高功率封装
3LED5060系列灯珠封装
4以及许多其它客户指定应用
