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0.1mm硼硅酸盐耐磨 芯片级 超薄玻璃

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-15 17:38
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“0.1mm硼硅酸盐耐磨 芯片级 超薄玻璃”参数说明

是否有现货: 莫氏硬度: 6
厚度: 0.1mm 颜色: 透明无色
类型: 溢流法玻璃 熔点: 1293℃
纯度: 99% 耐热性: 650
特点: 芯片级 品牌: CORNING
产地: 美国 密度: 2.38g/cm3
厚度公差: ±0.01mm 尺寸公差: ±0.02mm

“0.1mm硼硅酸盐耐磨 芯片级 超薄玻璃”详细介绍

超薄玻璃: 
超薄电子玻璃是指厚度在0.03~1.1mm范围内的的电子玻璃。电子玻璃系指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品,主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料   随着科技的发展各行业对超薄玻璃的厚度不断提出新的要求,但玻璃的生产厂家直接生产的玻璃厚度无法满足各行业的实际需求。我司为了满足各行业客户的需求,采用物理、化学相结合的精密加工方式,可定制生产0.330.2、0.150.1等各种厚度的玻璃原片,尺寸可以根据客户需求定制。

产品特点:

·可以定制各种各种尺寸;
·厚度精准,公差小;
·无划伤、无裂纹;
·低粗糙度、高平整度;
·强化处理,物理机械强度高;





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