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IGBT驱动光耦P701H东芝原装TLP701H耐高温光耦0.6A, 1M高速新年份

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最后更新: 2017-07-18 21:04
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“IGBT驱动光耦P701H东芝原装TLP701H耐高温光耦0.6A, 1M高速新年份”参数说明

激励方式: 电激励式 类型: 非线性
输出形式: 光敏器件输出型 传输信号: 数字型
光路径: 内光路 封装形式: 贴片封装型
速度: 高速 通道: 双通道
隔离特性: 普通隔离 工作电压: 高电源电压型
型号: Tlp701 规格: 原装
商标: 东芝 包装: Sop

“IGBT驱动光耦P701H东芝原装TLP701H耐高温光耦0.6A, 1M高速新年份”详细介绍

TLP701H详细参数
型号TLP701H
类别IGBT驱动光耦
封装SDIP-6
峰值电流(A)0.6
触发电流(mA)5
开启时间(ns)700
关闭时间(ns)700
最大输出电压(V)35
隔离能力(Vrms)5000
厂商Toshiba
TLP701H描述说明

TLP701/TLP701F是封装在新的SDIP6封装中的光电IC输出耦合器,满足国际安全标准中强化绝缘等级要求。

较之传统的8管脚DIP,该种新型小表面安装型SDIP6可减少50%的安装区域。

光电检测IC具有图腾柱输出级,以同时提供沉降驱动和源驱动。

光电检测IC具有内部屏蔽,提供高共模瞬变免疫性,从而形成了较好的输入-输出噪声阻抗。

TLP701/TLP701F适合于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动。 

管脚配置

TLP701A电路实例

电气特性

特性符号数值
峰值输出电流IOPH/IOPL± 0.4 A (最小)
电源电流IccH/IccL2 mA (最大)
电源电压Vcc10 到 30 V
阀值输入电流IFLHI= 5 mA (最大)
传输延迟时间tpLH/tpHL700 ns (最大)
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