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“DP3000 高速自动化烧录机”参数说明
| Size： | 1610*1030*1540mm |
“DP3000 高速自动化烧录机”详细介绍
DP3000自动化烧录系统搭配岱镨科技最新一代高速万用烧录器。Progmaster 提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘，卷带或管装包装的Nand/Nor Flash。EEPROM.MCU等不同族系的IC 皆可在系统上进行自动化烧录。系统最多可搭配6台Progmaster 烧录器扩充至48个烧录座。在面对大容量IC 如Nand Flash 时不降低系统产能。
产品特色：
广泛支援各种IC 类型进/出料方式；
1.进、出料方式：管装，卷带与托盘
2.支援IC 类型：EEPROM。Nor/Nand Flash。Microcontroller。。。。。等、
3.支援IC 封装：DIP.SOP.SSOP.TSOP.PLCC.QFN.LQFP.BGA.。。。等多种封装。
高扩充性
最多可搭配6台Progmaster*8 Site 烧录器扩充至48个烧录座；烧录大容量IC 如Nand Flash 时不会因为烧录四件较长而让系统闲置，降低系统产能。
模组化设计
当改变IC 包装时，简易及快速更换进、出料模组
可调试烧录座压制模组
无需额外购买烧录座压制模组；当更换不同封装烧录座时；根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模组，节省组装时间及材料成本。
高产能
烧录时间在50秒内的IC，产能可到达2000UPH
快速精确定位
系统配备两部CCD 影像镜头分别装置在机器手臂与烧录系统上，完成快速定位
卷带出料时，可选购搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点，印字母或数字
软体支援工作专案
依照烧录需求透过Dediware 软体产产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star 键开始进行烧录。避免误载档案及误选IC 型号的人为疏失。
烧录软体支援Nand Flash Bad Block Skip 与档案分区烧录功能
各烧录槽独立运作，不影响烧录速度与品质，1GB Nand Flash（P＋v）烧录只需30秒。
产品规格
取放系统：取放精准度：＋0.03mm~-0.03mm
取放装置：真空吸嘴*4
系统产能：2000UPH
控制系统：
x-y-z 轴驱动：高效能伺服驱动系统
传动架构：滚珠螺杆和线性滑轨
解析度：Xaxis：＋0.02mm~-0.02mm，Y axis：＋0.02mm~-0.02mm，Z axis：＋0.02mm~-0.02mm
最大行程：Xaxis：1155mm， Y axis：480mm ， Z axis；30mm
轴解析度：0.15 °
进/出料系统： 管装进料： 1.手动4管装进料机
2.自动SOP IC 管装进料机；可放35~40管
管装出料：手动4 管装出料机
卷带进料： 1.气动式卷带进料枪；支援8-50mm 卷带宽度
2.电动式卷带进料枪；支援8-50mm 卷带宽度
卷带出料：自动卷带出料机；自粘与热封两种包装方式；支援8-50mm 卷带宽度
托盘进料：1.手动进料托盘
2.手动出料托盘
3.自动托盘进料机；约可放25盘
4.自动托盘出料机；约可放25盘
5.不良＆NG IC 托盘
产品特色：
广泛支援各种IC 类型进/出料方式；
1.进、出料方式：管装，卷带与托盘
2.支援IC 类型：EEPROM。Nor/Nand Flash。Microcontroller。。。。。等、
3.支援IC 封装：DIP.SOP.SSOP.TSOP.PLCC.QFN.LQFP.BGA.。。。等多种封装。
高扩充性
最多可搭配6台Progmaster*8 Site 烧录器扩充至48个烧录座；烧录大容量IC 如Nand Flash 时不会因为烧录四件较长而让系统闲置，降低系统产能。
模组化设计
当改变IC 包装时，简易及快速更换进、出料模组
可调试烧录座压制模组
无需额外购买烧录座压制模组；当更换不同封装烧录座时；根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模组，节省组装时间及材料成本。
高产能
烧录时间在50秒内的IC，产能可到达2000UPH
快速精确定位
系统配备两部CCD 影像镜头分别装置在机器手臂与烧录系统上，完成快速定位
卷带出料时，可选购搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点，印字母或数字
软体支援工作专案
依照烧录需求透过Dediware 软体产产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star 键开始进行烧录。避免误载档案及误选IC 型号的人为疏失。
烧录软体支援Nand Flash Bad Block Skip 与档案分区烧录功能
各烧录槽独立运作，不影响烧录速度与品质，1GB Nand Flash（P＋v）烧录只需30秒。
产品规格
取放系统：取放精准度：＋0.03mm~-0.03mm
取放装置：真空吸嘴*4
系统产能：2000UPH
控制系统：
x-y-z 轴驱动：高效能伺服驱动系统
传动架构：滚珠螺杆和线性滑轨
解析度：Xaxis：＋0.02mm~-0.02mm，Y axis：＋0.02mm~-0.02mm，Z axis：＋0.02mm~-0.02mm
最大行程：Xaxis：1155mm， Y axis：480mm ， Z axis；30mm
轴解析度：0.15 °
进/出料系统： 管装进料： 1.手动4管装进料机
2.自动SOP IC 管装进料机；可放35~40管
管装出料：手动4 管装出料机
卷带进料： 1.气动式卷带进料枪；支援8-50mm 卷带宽度
2.电动式卷带进料枪；支援8-50mm 卷带宽度
卷带出料：自动卷带出料机；自粘与热封两种包装方式；支援8-50mm 卷带宽度
托盘进料：1.手动进料托盘
2.手动出料托盘
3.自动托盘进料机；约可放25盘
4.自动托盘出料机；约可放25盘
5.不良＆NG IC 托盘
