“电路板加工SMT贴片钢网定制”参数说明
加工方式: | 来料加工 | 生产线数量: | 12台全自动高速焊接设备 |
日加工能力: | 400万焊点 | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 支持 | 型号: | 环氧板 LED灯板 |
规格: | 1200*600mm | 商标: | 宝松 |
包装: | 气泡袋纸箱 | 钢网厚度: | 可产品设计需要 |
贴片封装: | 0402封装以上 | DIP分类: | 波峰焊手工焊 |
产量: | 2000000 |
“电路板加工SMT贴片钢网定制”详细介绍
广德宝松电子科技PCB电路板批量定制生产加工厂家
温馨提醒:
本店所有宝贝及标价为推广展样, 均无现货供应
仅作外观和生产工艺流程参考,详细报价将以客供生产文件为准,谢谢。
为什么PCB生产加工选咱广德宝松电子
广德宝松高品质低价位、好而不贵
1、生产线配备整套全新先进的生产测试和监测设备,比传统工艺大大提高了效率和产能.
2、智能化的生产衔接、信息化的管理运作提高品质的同时也降低了生产成本.
3、优秀的销售团队确保工厂产值稳定,板材及相关耗材大批量订购降低采购成本.
4、资深工程处理和计划派单团队,他们多年的业内经验不仅优化生产环节更避免不必要的报废
和损耗节约成本,是品质和旺季交期保障的关键.
PCB快速打样 PCB批量生产 PCB图纸设计 PCB来样抄板
SMT贴片加工 DIP插件焊接 激光钢网定制
PCB电路板打样、量产定制
1、PCB层数Layer 1-12层 板厚0.5mm-3.2mm
2、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 最小成品孔径0.2mm 最小焊盘直径0.3m
5、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
6、常用基材: FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB、22F
SMT贴片、DIP插件焊接加工
1、贴片封装范围:0402以上封装元器件
2、加工尺寸范围:600*300mm内
3、焊接加工工艺:有铅 无铅环保
4、加工方式:来料加工
市场销售总监
高杨 先生
18196758360
QQ:195556608
邮箱:195556608@qq.com
生产发货地址:安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园规划一路
真诚期待新老客户朋友致电、来厂咨询订购!
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3、优秀的销售团队确保工厂产值稳定,板材及相关耗材大批量订购降低采购成本.
4、资深工程处理和计划派单团队,他们多年的业内经验不仅优化生产环节更避免不必要的报废
和损耗节约成本,是品质和旺季交期保障的关键.
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2、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 最小成品孔径0.2mm 最小焊盘直径0.3m
5、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
6、常用基材: FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB、22F
SMT贴片、DIP插件焊接加工
1、贴片封装范围:0402以上封装元器件
2、加工尺寸范围:600*300mm内
3、焊接加工工艺:有铅 无铅环保
4、加工方式:来料加工
市场销售总监
高杨 先生
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