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“厂家供应BT606 音效处理IC 噪音隔离IC”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 云通微 |
| 封装： | QFP/PFP | 功能结构： | 模拟集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 型号： | Bt606 |
| 规格： | PCS |
“厂家供应BT606 音效处理IC 噪音隔离IC”详细介绍
BT606 噪音隔离，外接零件少，共模仰制比高，低噪音低失真，双通道。工作电压4-18V 封装形式SOP-8
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| 是否有现货： | 是 | 认证： | 云通微 |
| 封装： | QFP/PFP | 功能结构： | 模拟集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 型号： | Bt606 |
| 规格： | PCS |
BT606 噪音隔离，外接零件少，共模仰制比高，低噪音低失真，双通道。工作电压4-18V 封装形式SOP-8
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