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“MID掌上电脑测试治具”参数说明
| 产量： | 30台/月 |
“MID掌上电脑测试治具”详细介绍
深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。
1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
2、BGA植球、代测试
3、芯片功能测试架
4、手机、无线网卡测试架
5、BGA贴片服务
MID掌上电脑测试治具产品特点及性能参数：
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※座头采用合金座头，使用寿命长；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠。
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏。
※探针材料：铍铜镀硬金（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
※最小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
BGA/QFN/QFP测试治具的作用
作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。
作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。
应用范围：
我司专业制作BGA/QFN/QFP的测试治具，用于检测IC的功能好坏。
服务：
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。
1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
2、BGA植球、代测试
3、芯片功能测试架
4、手机、无线网卡测试架
5、BGA贴片服务
MID掌上电脑测试治具产品特点及性能参数：
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※座头采用合金座头，使用寿命长；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠。
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏。
※探针材料：铍铜镀硬金（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
※最小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
BGA/QFN/QFP测试治具的作用
作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。
作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。
应用范围：
我司专业制作BGA/QFN/QFP的测试治具，用于检测IC的功能好坏。
服务：
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。
