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“选择性波峰焊TA-XM450”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 认证 |
| 品牌： | 天行健 | 驱动方式： | 自动 |
| 电流： | 直流 | 频段： | 高频 |
| 焊接方式： | 压力式 | 作用对象： | 铝 |
| 动力形式： | 高周波 | 焊接原理： | 冷焊 |
| 作用原理： | 逆变 | 用途： | 焊锡 |
| 加工精度： | 精密 | 产量： | 9 |
“选择性波峰焊TA-XM450”详细介绍
1、设备结构
- 机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用，设备小型化 L2024*w1200*H1460mm则减少场地需求，从而达到空间大，更安全
- 助焊剂选择性喷雾方式，喷雾路径由程序控制；喷雾压力、流量可调；配自动加松香添加系统；配排风系统、助焊剂收集系统。
- 在线输送系统:导轨输送方式，输送方向（左→右，或右→左）可选。
- 预热系统：热风加热方式，热风温度、风压、预热时间可调。
- 焊接系统：选择性焊接方式，锡炉相对PCB移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；波峰高度、锡炉温度可调；轻量化锡炉，配锡炉液位检测锡线自动添加装置。
- 氮气系统(选项)：氮气系统，氮气消耗量约为5立方米/小时。
- 控制方式：PLC+触摸屏控制。
深圳天行健波峰焊
2、设备工艺
- 可适用于裸板焊接、夹具焊接。
- 根据PCB类型，生产节拍最快25S/拼；接近于波峰焊的1/3，但比单点选择焊快3倍左右。
深圳天行健波峰焊
3、设备优点
- 焊接透锡率： 突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近100%。
- 解决假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层覆盖。
- 选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，提高了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更容易。
- 省电：设备启动功率4.5KW，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2KW，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。
- 省锡容量：锡炉容量16kg，因极小的加锡量，帮助客户节约固定资产投资。
- 氧化量低：不加氮气情况下，单班氧化量0.5KW左右；添加氮气情况下，每板氧化量0.1KW左右。
- 板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部分，其他部分保持清洁；
- 安全性：设备操作和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操作维护的安全性，有效保障了人员安全
