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“凯鼎0630-xxx系列一体成型电感”参数说明
| 类型： | 薄膜片式 | 封装材料： | 环氧树脂 |
| 应用领域： | 手机 | 型号： | 0630各个感值 |
“凯鼎0630-xxx系列一体成型电感”详细介绍
描述
•无卤素
•125°C的最大总温度操作
•7.3 x 6.8 x 6.8毫米最大表面安装包
•粉铁芯材料
•磁屏蔽、低EMI
•高载流容量,低核心损失
•5 mhz频率范围
•通过无铅认证
应用程序
•电压调节器模块(VRM)
•多阶段的监管机构
•荷载点模块
•智能手机POL模块
•SSD模块
•笔记本监管机构
•电池电力系统
•显卡
•数据网络和存储系统
环境数据
•存储温度范围:-55°C + 125°C
•操作温度范围:-55°C + 125°C
(环境加上self-temperature上升)
•焊料回流温度:j - std - 020d兼容
•无卤素
•125°C的最大总温度操作
•7.3 x 6.8 x 6.8毫米最大表面安装包
•粉铁芯材料
•磁屏蔽、低EMI
•高载流容量,低核心损失
•5 mhz频率范围
•通过无铅认证
应用程序
•电压调节器模块(VRM)
•多阶段的监管机构
•荷载点模块
•智能手机POL模块
•SSD模块
•笔记本监管机构
•电池电力系统
•显卡
•数据网络和存储系统
环境数据
•存储温度范围:-55°C + 125°C
•操作温度范围:-55°C + 125°C
(环境加上self-temperature上升)
•焊料回流温度:j - std - 020d兼容
