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“广东电子封装用超细球形硅微粉”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品质： | 精制石英砂 |
| 用途： | 填充材料 | 颜色： | 白色 |
| 型号： | Xcq | 规格： | 电子封装用超细球形硅微粉 |
| 商标： | 鑫川矿业 | 包装： | 25kg防潮包装 |
| 加工方式： | 保密 | 铁含量： | 10ppm |
| 球形率： | 95% | 吸油值： | 25g/ml |
| 生产标准： | D90 | 硅含量： | 99.9% |
| 白度： | 93-97 | 形态： | 熔融型 |
| 产量： | 50000 |
“广东电子封装用超细球形硅微粉”详细介绍
一、电子封装用超细硅微粉概述：
电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%，有机硅封装材料占20%。
二、我司产品规格表：
电子封装用超细硅微粉
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目
三、电子封装用超细硅微粉性能及参数：
电子封装用超细球形硅微粉是一种重要的功能性材料，以高纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波震动与气流床精细工序生产。具有化学稳定，吸油率低，纯度高，耐侯，耐酸碱，耐高温，增稠性强，电绝缘性好，抗紫外线等特性，其特殊球形结构，使它产生了四大效应，这些效应使之合成的材料具有传统的材料所不具备的物理，化学特性，利用这些特性，即能改良传统材料，又能产生新材料。
产品名称
常用目数
白度
莫氏硬度
性能特点
电子封装用超细球形硅微粉
2000-5000
92-96
7-7.5
流动性及抗溢料性能好
四、产品优势：
1、本产品具有超纯、超白、超细、耐高温及可控粒径分布等特点；
2、优异的理化性能：高绝缘性、高热稳定性、低热膨胀系数、耐候性强；
3、完全代替进口同类硅微粉产品；
4、可用于高档封装产品中，并能满足高端产品特殊性能要求；
5、满足欧盟ROHS指令及SONY—GP标准，具有更广泛的应用可行性。
五、电子封装用超细球形硅微粉的应用范围：
1、用于LED硅树脂复合物（UV）封装，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供了高可靠度以及2，600K到4，000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，可以满足这些照明的需求。
2、用于LED，SMD，EMC电子分离器件，电器产品的电子封装材料，主要作用是防水，防尘埃，防有害气体，减缓振动，防止外力损伤和稳定电路。电子封装用高纯硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，高纯硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，粉体的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅微粉的纯度，细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细，高纯，粒均二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性，收缩性小，热膨胀系数小，耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好等特性。
3、电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超纯硅微粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧，致密，提高强度的作用，是电子行业封装产品的基本原材料。
六、电子封装用超细球形硅微粉的卓越性能介绍：
电子封装专用的球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。首先，球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性最好，填充球形硅微粉的最高重量比可达90.5%，因此可生产出使用性能极佳的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。
电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%，有机硅封装材料占20%。
二、我司产品规格表：
电子封装用超细硅微粉
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目
三、电子封装用超细硅微粉性能及参数：
电子封装用超细球形硅微粉是一种重要的功能性材料，以高纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波震动与气流床精细工序生产。具有化学稳定，吸油率低，纯度高，耐侯，耐酸碱，耐高温，增稠性强，电绝缘性好，抗紫外线等特性，其特殊球形结构，使它产生了四大效应，这些效应使之合成的材料具有传统的材料所不具备的物理，化学特性，利用这些特性，即能改良传统材料，又能产生新材料。
产品名称
常用目数
白度
莫氏硬度
性能特点
电子封装用超细球形硅微粉
2000-5000
92-96
7-7.5
流动性及抗溢料性能好
四、产品优势：
1、本产品具有超纯、超白、超细、耐高温及可控粒径分布等特点；
2、优异的理化性能：高绝缘性、高热稳定性、低热膨胀系数、耐候性强；
3、完全代替进口同类硅微粉产品；
4、可用于高档封装产品中，并能满足高端产品特殊性能要求；
5、满足欧盟ROHS指令及SONY—GP标准，具有更广泛的应用可行性。
五、电子封装用超细球形硅微粉的应用范围：
1、用于LED硅树脂复合物（UV）封装，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供了高可靠度以及2，600K到4，000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，可以满足这些照明的需求。
2、用于LED，SMD，EMC电子分离器件，电器产品的电子封装材料，主要作用是防水，防尘埃，防有害气体，减缓振动，防止外力损伤和稳定电路。电子封装用高纯硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，高纯硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，粉体的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅微粉的纯度，细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细，高纯，粒均二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性，收缩性小，热膨胀系数小，耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好等特性。
3、电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超纯硅微粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧，致密，提高强度的作用，是电子行业封装产品的基本原材料。
六、电子封装用超细球形硅微粉的卓越性能介绍：
电子封装专用的球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。首先，球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性最好，填充球形硅微粉的最高重量比可达90.5%，因此可生产出使用性能极佳的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。
“广东电子封装用超细球形硅微粉”其他说明
| 产品 | 细度(目) | 白度 | 硬度(莫氏) | 性能特点 |
| 电子封装用超细硅微粉 | 1000-8000 | 92 以上 | 7 | 流动性及抗溢料性能好 |
