有机硅电子环氧灌封胶用防沉降硅微粉

是否有现货：	是	认证：	ISO9001
品质：	防沉降硅微粉	用途：	灌封胶
颜色：	白色	型号：	XCF
规格：	400-5000目	商标：	鑫川矿业
包装：	25公斤防潮纸袋	含水量：	0.1%
备货量：	100吨	特点：	防沉降
发货：	广东	铁含量：	100ppm
吸油值：	100g/ml	重量：	25kg
外包装：	三层牛皮防潮纸袋	硅含量：	99%
白度：	92-94	产量：	3000

一、灌封胶用硅微粉概述：
灌封胶用硅微粉是一种无毒、无味、无污染的高纯白色二氧化硅微粉，具备防沉降效果好、粘度小、导热率高、体积电阻率小、力学性能优越、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，目前已经稳定广泛应用于：有机硅灌封胶，电子灌封胶，环氧灌封胶，聚氨酯灌封胶等行业，欢迎广大客户来电咨询，0757-81792980，182-5778-5387，林小姐。
灌封材料的填料一般为无机粉体材料，硅微粉的加入可提高环氧灌封材料的阻燃性,减小固化收缩率，提高尺寸稳定性，降低内应力，有效地防止开裂，减少固化时的放热，提高材料耐热、介电性能和导热性，降低成本。
   灌封胶用硅微粉是以普通的硅微粉为原料，经特殊的工艺处理制的从而改变普通硅微粉原有的性质，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性、相容性，以及加工流动性、分散性，增强硅微粉与树脂界面之间的结合力，提高材料的力学性能和电学性能，增加填充量，降低生产成本等。  


二、鑫川矿业硅微粉对有机硅电子灌封力学性能，胶粘度，导电导热性能的分析：
4-1：硅微粉用量对有机硅电子灌封胶力学性能的影响：随着硅微粉用量的增加，灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势，并在硅微粉为180份时出现最大值。这是因为作为硅橡胶的半补强材料，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶之间的相互作用力增强，所以灌封胶的拉伸强度提高；但当用量大于180份时，硅微粉会因灌封胶黏度过大而分散不均，造成局部团聚现象，从而导致灌封胶的拉伸强度下降。随着用量的增加，灌封胶的断裂伸长率呈下降趋势。这是由于随着用量增加，硅微粉与硅橡胶的相互作用力相应增大，导致聚硅氧烷高分子链间的自由滑动受限作用增强所致。
4-2：鑫川矿业硅微粉用量对有机硅电子灌封胶黏度的影响：随着硅微粉用量的增加，灌封胶的黏度不断上升，且用灌封胶专用硅微粉制备的灌封胶的黏度明显低于用普通硅微粉制备的灌封胶，这是由于硅微粉表面具有活性羟基，且粒径较小，在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用增加，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加，从而导致灌封胶黏度不断上升。
4-3：硅微粉用量对有机硅电子灌封胶电学性能的影响：随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数逐渐增大，这是因为硅微粉的极性大，其相对介电常数大于硅橡胶，所以随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数增大。随着硅微粉用量的增加，灌封胶的体积电阻率逐渐减少，这是由于硅微粉的体积电阻率低于硅橡胶所致。在相同硅微粉用量时，灌封胶A、灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率依次增大，这是因为硅微粉经过我们技术处理后，增加了填料与基体间的界面粘接，从而使链段活动性降低，聚硅氧烷分子间作用力增大，自由体积减小，因而降低了离子载流子的迁移率，导电性减小，体积电阻率增加，所以用我司硅微粉的灌封胶的体积电阻率大于普通灌封胶。
4-4：硅微粉用量对有机硅电子灌封胶导热性能的影响：随着硅微粉用量的增加，灌封胶的热导率逐渐增大。这是因为随着硅微粉用量的增加，硅微粉在灌封胶中的体积分数相应增大，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此刚开始时热导率迅速增加；但当用量达到一定程度后，体系中已形成有效的导热网络，这时再增加硅微粉的用量，灌封胶的热导率增速变缓。









四、灌封胶用硅微粉的性能与特点：
特点：
1：使旧料达到新料冲击强度、新料达到专用工程料冲击强度；
2：特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度，防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。
3：增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；
4：大大降低产品原料成本；
5：延长产品使用寿命。