“QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G”参数说明
是否有现货: | 是 | 形状: | 矩形 |
制作工艺: | 注塑 | 接触件材质: | PEI |
绝缘体材质: | 铍铜 | 针数: | 56 |
接口类型: | ZIF | 特性: | 耐高温 |
型号: | IC550-0564-010-G | 规格: | 个 |
商标: | HMILU | 包装: | PPI |
产量: | 1000000 |
“QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G”详细介绍
QFN56 老化座 0.4间距 芯片测试座 翻盖编程座 IC550-0564-010-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!翻盖弹片老化座,QFN56-0.4 HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座:QFN56-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-56-0.4
引脚间距(mm): 0.4
脚位:56
适配芯片尺寸:7*7mm
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QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座:QFN56-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-56-0.4
引脚间距(mm): 0.4
脚位:56
适配芯片尺寸:7*7mm