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电脑芯片专用散热硅胶片可定制

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-16 07:45
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“电脑芯片专用散热硅胶片可定制”参数说明

是否有现货: 认证: ISO9001
材质: 有机硅+导热粉体+氧化铝粉 型号: pm150
规格: 200mm*400mm 商标: 佳日丰泰
包装: 片装,纸箱装 环保: check out
导热系数: 1.5w/m-k~6w/m-k 硬度: 30+-5
阻燃: 94v 耐电压: 4.5kv
产量: 100000000

“电脑芯片专用散热硅胶片可定制”详细介绍

联系电话:13530937931    黄先生                             QQ:2880740870

                               深圳市佳日丰泰电子材料有限公司


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   “导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
性能特点:产品性能稳定,低阻燃,有效地提高热能传递速度,导热性能选择多。自身粘性度高,易于粘接使用,通过ul以及v-0等多项认证标准。   用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVDVCD及任何需要填充以及散热模组的材料导热硅胶片是新型环保导热材料,环保是目前国际趋势。
  

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