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“百度推荐金牌高导银胶科比克军工航天产品银胶”参数说明
| 类型： | 银粉 | 材质： | 银粉 |
| 物理形态： | 胶液 | 应用： | 航空航天 |
| 型号： | KM1912HK | 规格： | KM1912-HK |
| 商标： | KMARKED | 包装： | 50克每瓶 |
| 粘附力/平方英寸： | 2700 | 热传导系数： | W/mok 60* |
| 电阻率： | ΜΩ.Cm：4 | 产量： | 5000 |
“百度推荐金牌高导银胶科比克军工航天产品银胶”详细介绍
一.产品描述KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。KM1912HK系列需要干冰运输。二．产品特点◎具有高导热性：高达60W/m-k◎开启时间3到5小时◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μ？.cm◎低温下运输与储存－需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四．典型特性物理属性：25℃粘度，kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计:30触变指数，10/50rpm@25℃:2.2保质期：-15℃保6个月,-40℃保12个月银重量百分比:92%银固化重量百分比:97%密度，g/cc：5.7加工属性(1)：电阻率：μ？.cm：4粘附力/平方英寸(2)：2700热传导系数，W/moK60*热膨胀系数，ppm/℃22.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-,ppm
